深圳國際電子元器件及物料采購展覽會(huì)（ES SHOW）

 

展覽時(shí)間：2024年11月06-08日

展覽地點(diǎn)：深圳國際會(huì)展中心（寶安）

組織機(jī)構(gòu)：深圳市電子商會(huì)、勵(lì)展博覽集團(tuán)、溢輝源展覽（深圳）有限公司

展會(huì)概覽：

深圳國際電子元器件及物料采購展覽會(huì)(ES SHOW)由深圳市電子商會(huì)、勵(lì)展博覽集團(tuán)、溢輝源展覽（深圳）有限公司聯(lián)合打造，專注于全面展示電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)生產(chǎn)所需的各類半導(dǎo)體/IC、主動(dòng)芯片及分立器件的專業(yè)展覽，是為來自電子技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域的企業(yè)提供技術(shù)交流的元器件及物料行業(yè)采購平臺(tái)。

ES SHOW 2024 將與NEPCON ASIA 亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備展、AWC深圳國際新能源及智能網(wǎng)聯(lián)汽車展、C-TOUCH深圳國際全觸與顯示展、S-FACTORY EXPO 智能工廠及自動(dòng)化技術(shù)展覽會(huì)同期舉辦。通過展示電子元器件+智能網(wǎng)聯(lián)汽車+PCBA制程+智能工廠等多方位電子及制造全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品及技術(shù)方案。屆時(shí)，五展合一，聯(lián)袂呈現(xiàn)16萬平方米電子及電子制造全產(chǎn)業(yè)鏈的行業(yè)大秀，超3000家企業(yè)參展，將吸引超10萬名專業(yè)觀眾前來觀展。

展會(huì)看點(diǎn)：

Ø  ESSHOW + AWC、全方位展示汽車前裝技術(shù)與應(yīng)用方案

MCU、存儲(chǔ)芯片（DRAM、NAND、NOR 等）、SoC芯片、CIS、IGBT 、SiC、ADAS、BMS 、ECU技術(shù)、汽車制造技術(shù)、智能汽車技術(shù)、新能源汽車技術(shù)等未來高算力、高能效比的輔助駕駛、電動(dòng)/混合動(dòng)力系統(tǒng)的半導(dǎo)體應(yīng)用技術(shù)；

Ø  ESSHOW + NEPCON、從芯片到PCBA全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)與解決方案

半導(dǎo)體/IC、主/被動(dòng)器件、SIP技術(shù)、PCBA制程、EMS 服務(wù)、半導(dǎo)體封測技術(shù)、電子制造技術(shù)、表面貼裝技術(shù)、焊接技術(shù)、點(diǎn)膠及噴涂技術(shù)、測試測量技術(shù)、觸摸屏及顯示技術(shù)、電子材料等相關(guān)的國內(nèi)外設(shè)備新品及先進(jìn)技術(shù)解決方案。

展示范圍：

l  主動(dòng)元器件/MCU：模擬IC、數(shù)/�；旌�IC，微處理器、電源IC、存儲(chǔ)器、嵌入式系統(tǒng)、FPGA等。

l  被動(dòng)元器件：電容、電阻、電感、MOS管、二極管、三極管、EMC器件、諧振器、晶振、繼電器、開關(guān)/連接器、線束、端子。

l  第三代半導(dǎo)體：碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）為代表的射頻芯片、功率芯片、光電子等寬禁帶半導(dǎo)體器件與材料。

l  車規(guī)元器件：計(jì)算控制芯片、功率半導(dǎo)體、電源管理芯片、傳感器芯片、存儲(chǔ)芯片、通信芯片等。

l  功率半導(dǎo)體：MOSFET、IGBT、功率器件、功率IC、功率模組等等。

 

同期多場會(huì)議，聚焦熱門產(chǎn)業(yè)議題

展覽同期將同步舉行面向電子制造、功率半導(dǎo)體、化合物半導(dǎo)體、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、新能源等產(chǎn)業(yè)的熱點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域的會(huì)議與產(chǎn)業(yè)對(duì)接活動(dòng)，邀請(qǐng)電子及相關(guān)行業(yè)的知名研究院所、大專院校、相關(guān)企業(yè)的大咖，讓參與者在觀展同時(shí)也能了解行業(yè)最新相關(guān)研究成果和產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)，充分交流、集思廣益、相互切磋，以期實(shí)質(zhì)性促進(jìn)電子產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展。

 

展會(huì)官網(wǎng)：www.esshow.cn

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