近日，長電科技對外宣布將與中芯國際分別出資2450萬美元和2550萬美元建立具有12英寸凸塊加工及配套測試能力的合資公司，同時，長電科技將就近建立配套的后端封裝生產(chǎn)線，共同打造集成電路制造的本土產(chǎn)業(yè)鏈。2月20日，雙方正式簽署了合作合同。

據(jù)介紹，凸塊是未來三維晶圓級封裝技術的基礎，隨著移動互聯(lián)網(wǎng)市場的不斷擴大以及40納米及28納米等先進IC制造工藝的大量采用，終端芯片對凸塊加工的需求急劇增長。作為國內(nèi)晶圓制造和封裝測試環(huán)節(jié)的龍頭公司，中芯國際和長電科技的此次合作被市場普遍看好，昨日消息一出，長電科技大漲7.38%，收于9.89元/股。

對于新成立的合資公司的運作，據(jù)中芯國際方面介紹，通過長電科技的現(xiàn)金封裝工藝生產(chǎn)線和中芯國際的前段28納米先進工藝，將形成國內(nèi)首條完整的12英寸本土半導體制造產(chǎn)業(yè)鏈。該產(chǎn)業(yè)鏈不僅縮短了芯片從前段到中段及后段工藝之間的運輸周期，并有效地控制中間環(huán)節(jié)的成本，更重要的是貼近國內(nèi)移動終端市場，極大地縮短市場反應時間，更好地為快速更新?lián)Q代的移動芯片設計業(yè)服務。

有關此次合作，長電科技董事長王新潮表示，“雙方通過優(yōu)勢互補，共同建立最適合客戶需求的產(chǎn)業(yè)鏈將帶動中國IC制造產(chǎn)業(yè)整體水平和競爭力的上升�！�

中芯國際

中芯國際是內(nèi)地最大的集成電路芯片代工企業(yè)，主要業(yè)務是根據(jù)客戶本身或第三者的集成電路設計為客戶制造集成電路芯片。

隨著智能手機的發(fā)展，市場對集團差異化技術的產(chǎn)品需求愈加強勁，特別是電源管理芯片(PMIC)、攝像頭芯片(CIS)及電子抹除式可復寫只讀存儲器芯片(EEPROM)。為配合差異化技術的強勁需求，集團計劃擴大現(xiàn)有8吋晶圓產(chǎn)能，由每月12.6萬件晶圓增至每月13.5萬件晶圓。

為滿足客戶對40/45納米技術的需求，集團擬擴充位于上海的12吋晶圓廠的產(chǎn)能，由每月1.2萬件12吋晶圓增至2014年每月1.4萬件12吋晶圓。集團亦目標今年下半年智能卡芯片及CISBSI技術等新產(chǎn)品可開始投產(chǎn)，前景看好。

除了政府幫助解決的大量資金外，晶圓制造產(chǎn)業(yè)的第二個關鍵壁壘就是技術、工藝控制和有經(jīng)驗的人才團隊，而這些正是中芯國際能夠提供的寶貴資源，相信中芯國際將在政府扶持中扮演重要角色。

長電科技

國家大力扶持集成電路，公司作為國內(nèi)封測龍頭受益度較高：未來十年國家對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持將超過去十倍，并將成立集成電路產(chǎn)業(yè)扶持基金，我們認為這將最利好國內(nèi)具備一定核心競爭力的行業(yè)龍頭廠商。公司是國內(nèi)高端封裝技術最全面，且唯一在規(guī)模和技術上達到國際一流水平的封測廠商，有望在國家產(chǎn)業(yè)扶持下不斷提升市場份額并逐漸趕超行業(yè)前五名廠商。

公司擴張高端產(chǎn)能，將承接國產(chǎn)芯片設計廠商需求：公司的高端倒裝BGA芯片和MIS基板已具備大規(guī)模量產(chǎn)能力，價格和盈利能力遠超傳統(tǒng)打線封裝。隨著芯片制程進步和小型化、低功耗需求，芯片封裝技術將加速升級，國內(nèi)芯片設計龍頭企業(yè)的需求也將逐步向倒裝芯片轉(zhuǎn)移，公司的倒裝和MIS產(chǎn)能有望承接國內(nèi)高端封裝的巨大需求。

子公司長電先進在先進封裝領域的價值目前被低估：長電先進具備Bump/WLCSP/SiP/FC/TSV五大圓片級封裝技術服務平臺，其芯片銅凸塊和晶圓級封測產(chǎn)能均處于全球前列，并擁有部分核心專*授權(quán)，目前規(guī)模接近十億，且盈利能力較強�？紤]到公司在功放、電源芯片、驅(qū)動芯片、影像傳感器、MEMS等各領域均有豐富技術儲備，未來將有極大的拓展空間。

預計2013-15年EPS為0.03、0.24和0.53元，對應2013-15年歸母凈利潤為0.24、2.04和4.48億元，14和15年增速分別為743%和120%。