臺灣半導體產業(yè)協(xié)會常務理事暨聯(lián)電(2303)執(zhí)行長顏博文今針對臺灣半導體現(xiàn)況與發(fā)展指出，臺灣在晶圓代工及封測產值居全球第1名，預估今年臺灣半導體產值將來到2兆2167億元，年增17.4%，同時看好物聯(lián)網(wǎng)的龐大商機，但他認為，臺灣有很好的技術及環(huán)境，要如何和產品接軌是重要課題。

顏博文今在國際半導體展「兩岸半導體產業(yè)合作發(fā)展論壇」指出，臺灣晶圓代工產值及封測居全球第1，IC設計產值居全球第2，其中晶圓代工市占70%、封測市占約55%，臺灣在這3個區(qū)塊的供應鏈有很高的市占率，以最近的10年產值分析，2004年首度破1兆元，今年可以突破2兆元，過去市場變化很大有時負成長，但最近幾年相對穩(wěn)健，且近2年成長都有15%以上。

另去年臺灣前10大半導體廠營收表現(xiàn)也相當穩(wěn)健，占臺灣半導體整體營收的68%，今年首季臺灣半導體整體營收成長3.4%，第2季成長16.4%，而制造領域成長性最高，其次是IC設計及封測。

對于未來發(fā)展上，顏博文說，物聯(lián)網(wǎng)及穿戴式裝置主要特色是輕薄短小、產品多元、省電、價格要低、速度要快、外型要美觀等，發(fā)展趨勢則包括系統(tǒng)級封裝、感測產品及超低功耗，以及從制程微縮技術到系統(tǒng)整合等，臺灣半導體產業(yè)有很好的技術及產業(yè)環(huán)境，但要如何和產品接軌很重要，只是市場的產品哪一個會起來?供應鏈如何整并開發(fā)出新的產品?是未來重要的課題。

此外，臺積電中國區(qū)業(yè)務發(fā)展副總羅鎮(zhèn)球表示，物聯(lián)網(wǎng)需要感測技術、傳輸技術、處理技術及超低功耗，臺積電今年年底也會推出一系列的相關產品。

談到臺積電對于半導體產業(yè)最大的貢獻，就是帶動IC設計及封測業(yè)發(fā)展，去年IC設計業(yè)產值約占半導體產值的27%，可說是把餅做大，而過去4年臺積電資本支出達310億美元(9300億元)，可以打造2~3支美國尼米茲級航空母艦艦隊規(guī)模。