今天，在美國西部半導體設備暨材料展(SEMICONWest)上，KLA-Tencor公司（納斯達克股票代碼：KLAC）宣布推出四款新的系統(tǒng)——2920系列、Puma?9850、Surfscan?SP5和eDR?-7110——為16nm及以下的集成電路研發(fā)與生產(chǎn)提供更先進的缺陷檢測與檢查能力。2920系列寬波等離子圖案晶圓缺陷檢測系統(tǒng)、Puma9850激光掃描圖案晶圓缺陷檢測系統(tǒng)和SurfscanSP5無圖案晶圓缺陷檢測系統(tǒng)可提供更高的靈敏度和巨大的產(chǎn)能增益。這些檢測儀讓芯片制造商能夠發(fā)現(xiàn)和監(jiān)測對成品率至關重要的缺陷，從而支持芯片制造商在前沿領先設計節(jié)點對復雜結構、新型材料和新的工藝進行整合。這三款檢測儀均可與eDR-7110電子束復查系統(tǒng)實現(xiàn)無縫連結，該系統(tǒng)利用更先進的自動缺陷分類功能迅速識別捕獲的缺陷，為晶片制造廠商糾正措施提供精準資訊。

KLA-Tencor晶圓檢測集團執(zhí)行副總裁BobbyBell表示：“當我們的客戶在16nm、14nm和更小設計節(jié)點整合眾多獨特技術時，他們面臨著復雜的成品率與可靠性挑戰(zhàn)。今天宣布推出的四款系統(tǒng)是我們檢測與檢查系列中的旗艦產(chǎn)品，融入了多種創(chuàng)新，有助于解決各種應用方面的缺陷率問題。我們的光學檢測儀和電子束復查系統(tǒng)能夠發(fā)現(xiàn)和識別關鍵納米級缺陷，同時還能評估這些缺陷在同一晶圓、晶圓與晶圓之間和批次與批次之間的變化，從而實現(xiàn)更高產(chǎn)能。我們相信，通過提供全面缺陷信息，此系列產(chǎn)品能夠幫助我們的客戶表征和優(yōu)化他們的先進工藝，以加快上市時間�！�

采用第三代寬波等離子光源，2920系列圖案晶圓缺陷檢測儀提供的亮度是其前身的兩倍，令使用新型深紫外線(DUV)波段以及業(yè)界最小的光學檢測像素成為可能。運用新的高級算法，這些新的光學模式將靈敏度提高到諸如FinFET等復雜集成電路設備結構上的細微凸出、微小橋接及其他圖案缺陷。此外，2920系列的新型Accu-ray?與FlexAperture技術能夠迅速判斷捕捉關鍵缺陷類型的最佳光學設置，顯著縮短發(fā)現(xiàn)并解決工藝與設計問題的所需時間。

Puma9850激光掃描圖案晶圓檢測系統(tǒng)采用多個平臺增強，能夠提供適應各種產(chǎn)能的更高靈敏度，以支持各種各樣的FinFET和先進的存儲器設備檢測應用。作為2920系列檢測儀的補充，Puma9850的更高靈敏度操作模式更便于在顯影后檢測(ADI)、光刻系統(tǒng)監(jiān)控(PCM)和前端工序線工藝蝕刻層捕捉與成品率相關的缺陷。它擁有更高速度模式，能夠以Puma9650的兩倍產(chǎn)能運行，并允許在薄膜與化學機械拋光(CMP)工藝模塊中極具成本效益地監(jiān)控制程偏移。

SurfscanSP5無圖案晶圓檢測儀采用增強型DUV光學技術，能夠以量產(chǎn)產(chǎn)能提供20nm以下的缺陷靈敏度，使檢測細微基板或覆膜缺陷成為可能，以免這些缺陷干擾疊層集成電路的成功整合。與上一代的SurfscanSP3相比，SurfscanSP5的處理速度快了三倍，不僅擁有高產(chǎn)能，而且還能檢驗和監(jiān)控與多圖案相關的更多工序及其他前沿領先的加工技術。

eDR-7110電子束復查系統(tǒng)采用了一種新型SEM自動缺陷分類(S-ADC)引擎，能夠在生產(chǎn)期間精準地對缺陷進行分類，讓工藝研發(fā)期間發(fā)現(xiàn)缺陷所需的時間顯著縮短。此外，S-ADC的結果還能在晶圓仍然位于eDR-7110上時自動觸發(fā)額外的測試，例如元素成份分析或使用其他影像模式進行缺陷復查。這是eDR-7110特有的功能，它可以提高缺陷資訊的質量,有益于工程師改善工藝的判斷。

世界各地的晶圓代工廠、邏輯電路與儲存器制造商已經(jīng)安裝了多套2920系列、Puma9850、SurfscanSP5和eDR-7110系統(tǒng)，用于更先進技術節(jié)點的研發(fā)與產(chǎn)能提升。為了保持高性能和高產(chǎn)能，滿足集成電路的生產(chǎn)需要，所有四款系統(tǒng)均由KLA-Tencor的全球綜合服務網(wǎng)絡提供支持。關于更多信息，請參閱檢測與檢查系列產(chǎn)品網(wǎng)頁。