全球領先的步進電機及運動控制供應商TRINAMIC宣布，推出一系列分立MOSFET集成電路芯片，這個系列是特別為TRINAMIC的熱門電機驅動和預驅動芯片而設計的互補型產品。該全橋/半橋MOSFET封裝是驅動線圈電流峰值在2.5A至5.5A，電壓30V至60V之間的步進電機的理想選擇。

TRINAMIC全新的MOSFETs產品線與熱門的TMC262步進電機驅動芯片相配合，完美匹配尺寸在NEMA24和34之間的電機，通常輸出1.1至4.4 ft.-lbs.的扭矩。 MOSFET系列與預驅動芯片經過精心設計，實現了最小的功耗與熱消耗，為工程設計師提供最簡潔的PCB設計。

TRINAMIC的創(chuàng)辦人及首席執(zhí)行官Michael Randt表示：“TRINAMIC提供全線集成MOSFET的步進電機驅動芯片(如TMC2660等)，適用于高達2A的峰值電流或尺寸達到NEMA23的電機�？蛻粝Ｍ�我們能提供適用于更大尺寸和更高扭矩電機的完整解決方案，所以我們開發(fā)了預先匹配的分立MOSFET 橋，以滿足更高電壓和線圈電流的要求�！�

TRINAMIC的分立MOSFETs采用CMOS技術，導通內阻RDS在40到70毫歐姆之間，而使用BCDMOS技術的集成MOSFET的典型導通內阻RDS是在200到600毫歐姆之間。因此，集成的驅動/MOSFET組合僅適用于相對較低的電流范圍，而分立MOSFET電機驅動芯片則能夠支持更高的電壓/電流組合。

分立MOSFET優(yōu)異的導通內阻RDS性能，實現了更高的能效和更低的熱耗。通過把電機預驅動和電源MOSFET 橋劃分為兩個分立器件，工程師可以靈活地設計電路板布局，以滿足空間限制和功耗的要求。TRINAMIC亦為設計師提供了數種已驗證的PCB布局，來減小電路板尺寸和熱消耗。

TRINAMIC授權代理商世健公司的高級產品經理葉虹表示：“該全新的分立MOSFETs系列提高了能源效益，降低熱消耗，同時簡化了PCB的設計，讓TRINAMIC的熱門預驅動芯片運作如虎添翼，為客戶提供了高成本效益的選擇�！�

供貨及價格

TRINAMIC的MOSFET產品以與電機驅動芯片綁定的形式銷售，包括TMC262預驅動芯片和2個全橋及4個半橋MOSFET芯片。

TMC1340是全橋MOSFET芯片，在30V供電時額定3.0/4.2A (rms/peak)，5x6mm SO8封裝。完整的電機驅動套片，包括TMC262預驅動芯片和2個全橋MOSFET芯片，價格是3.17美元/10k。

TMC1320是半橋MOSFET，在30V供電時額定3.0/ 4.2A (rms/peak)，3x3mm PQFN封裝。完整的電機驅動套片，包括TMC262預驅動芯片和4個半橋MOSFET芯片，價格是3.20美元/10k。

TMC1420是半橋MOSFET，在40V供電時額定3.5 5.0A (rms/peak)，5x6mm PQFN封裝。完整的電機驅動套片，包括TMC262預驅動芯片和4個半橋MOSFET芯片，價格是3.56美元/10k。

TMC1620是半橋MOSFET，在60V供電時額定3.5/ 5.0A (rms/peak)，6.5x10mm TO-252-4L封裝。完整的電機驅動套片，包括TMC262預驅動芯片和4個半橋MOSFET芯片，價格是3.75美元/10k。