作者：劉定洲

　　光子芯片是光模塊的心臟，也是整個(gè)光通信系統(tǒng)的核心。光子芯片的實(shí)力，代表著一個(gè)國(guó)家、一個(gè)公司的光通信技術(shù)水平。因此，當(dāng)業(yè)界引以為豪“光通信是中國(guó)高新技術(shù)與世界先進(jìn)水平差距最小的領(lǐng)域之一”時(shí)，我們有必要審慎的分析這句話。

　　毫無(wú)疑問(wèn)的是，從系統(tǒng)設(shè)備層面，華為、中興等中國(guó)廠商已經(jīng)處于領(lǐng)先地位。這一地位不僅僅是指市場(chǎng)份額，還包括在線路側(cè)的高速電路設(shè)計(jì)、光模塊設(shè)計(jì)、軟判決算法等各方面技術(shù)實(shí)力，以及對(duì)下游產(chǎn)業(yè)鏈的掌控。根據(jù)Ovum的報(bào)告，2013年的100G市場(chǎng)，華為以31%的份額，處于絕對(duì)領(lǐng)先的位置。但是，下游的光器件以及光子芯片，是否也能夠跟著雄起？

　　絕對(duì)距離還在拉大

　　一個(gè)光模塊的制造可以分多個(gè)步驟，從芯片到TO到器件再到模塊。每一步又可以細(xì)分，核心的光芯片包括外延生長(zhǎng)、光刻、鍍膜、解理、測(cè)試等眾多環(huán)節(jié)。評(píng)價(jià)其技術(shù)實(shí)力，可以從光子芯片和光模塊來(lái)看，而光子芯片更能代表核心的技術(shù)。

　　從光模塊看，目前市場(chǎng)主流的高端光模塊速率為100Gbps，同時(shí)400G和1T光模塊也在研發(fā)或預(yù)研中。100G光模塊，包括長(zhǎng)距離和短距離，目前主要的供應(yīng)商包括國(guó)外的Finisar、 JDSU、Oclaro、Fujitsu、Sumitomo等器件廠商，思科收購(gòu)Lightwire后能夠自供。在國(guó)內(nèi)，目前只有華為旗下的海思（Hisilicom）掌握了核心技術(shù)，并可以自己供貨。

　　目前光迅科技、捷沃光通等中國(guó)器件商已經(jīng)能夠小批量供貨，還無(wú)法實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)距離。更多的廠商雖然推出了100G產(chǎn)品，大多還處在樣品測(cè)試階段。而國(guó)外400G CDFP MSA在今年已經(jīng)成立，發(fā)起方包括Avago、 Brocade、IBM、 JDSU、Juniper、Molex和TE Connectivity，后續(xù)加入的廠商包括FCI、Finisar、華為、Inphi、Mellanox、Oclaro、 Semtech和Yamaichi。