在缺芯潮的刺激下，全球各國家地區(qū)紛紛加入爭奪芯片制造霸主的戰(zhàn)爭中。據(jù)彭博社本周四報道，韓國宣布了其野心勃勃的半導(dǎo)體發(fā)展計劃，計劃在未來十年內(nèi)斥資約4500億美元建設(shè)全球最大的芯片制造基地，與中國和美國共同爭奪芯片制造的關(guān)鍵技術(shù)。

韓國計劃打造全球最大芯片制造基地，斥資4500億美元

其中，韓國政府將通過減稅，降低利率、放寬法規(guī)和加強基礎(chǔ)設(shè)施減等措施來激勵韓國的半導(dǎo)體企業(yè)。同時確保在未來十年為目標地區(qū)提供對芯片晶圓廠必不可少的水電供應(yīng)。 韓國希望通過此次計劃，在2022年至2031年間幫助培養(yǎng)36000名芯片專家，為芯片研究和開發(fā)貢獻13億美元，并幫助半導(dǎo)體行業(yè)立法。

報道稱，三星電子和SK海力士作為153家推動這項長達十年計劃的公司成員之二，將根據(jù)韓國總統(tǒng)文在寅及政府制定的國家藍圖，在截止到2030年的未來十年內(nèi)，在半導(dǎo)體研發(fā)和生產(chǎn)方面引領(lǐng)近4500億美元的投資。

本周四，三星的芯片高管發(fā)布了關(guān)于這一計劃的相關(guān)信息。三星首席執(zhí)行長樸正浩表示，到2030年，三星將把其支出增加30%，海力士則承諾斥資970億美元擴建現(xiàn)有設(shè)施，并計劃在龍仁建設(shè)四個新工廠，投資1060億美元。

三星和SK海力士是全球重要的存儲芯片制造商，制造了全球大部分存儲芯片，幾乎遍及所有可以用來存儲的設(shè)備。但在先進的邏輯芯片制造生產(chǎn)上，例如能夠運行AI和數(shù)據(jù)處理等復(fù)雜的計算任務(wù)的芯片，韓國卻比較滯后。反觀中國臺灣半導(dǎo)體制造商臺積電，則擁有較強的邏輯芯片制造實力。

因此，三星一直將發(fā)展邏輯芯片作為自己與臺積電競爭的目標，以確保能夠在英偉達的GPU業(yè)務(wù)以及高通的移動處理器業(yè)務(wù)上爭取到更大的份額。與此同時，海力士也宣布其進軍邏輯芯片的計劃。

事實上，早在2019年，三星電子就承諾到2030年，在邏輯業(yè)務(wù)上投入133萬億韓元（約合1178億美元），這次是在原來的基礎(chǔ)上再增加38萬億韓元（約合336億美元），以加速先進的研究并擴大生產(chǎn)。

“通過增加更多的投資，F(xiàn)oundry的擴產(chǎn)將有助于推動AI、5G和自動駕駛等下一代技術(shù)為基礎(chǔ)的整個新興產(chǎn)業(yè)。”三星電子表示。

另外，三星還宣布已經(jīng)在其位于韓國平澤市的工廠建設(shè)一條新的生產(chǎn)線P3，使用EUV光刻技術(shù)制造14nm DRAM和5nm邏輯芯片，這條被命名為P3的生產(chǎn)線將于2022年下半年竣工。

“整個半導(dǎo)體行業(yè)正面臨一個分水嶺，現(xiàn)在是制定長期戰(zhàn)略和投資計劃的時候了。”三星副董事長兼芯片業(yè)務(wù)負責(zé)人金基南表示。