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　　說(shuō)來(lái)就來(lái)了，LED照明時(shí)代； 　　說(shuō)不信也無(wú)奈，LED成就了一個(gè)時(shí)代； 　　反對(duì)者有之，歷史無(wú)所謂； 　　譏諷者有之，只會(huì)被潮流棄廢； 　　珍惜吧，光陰本身就似箭； 　　努力吧，否則就會(huì)丟掉所有飯碗； 　　時(shí)間都去哪兒了？ 　　時(shí)間都獻(xiàn)給了璀璨生輝的LED照明時(shí)代。 　　目前，LED照明技術(shù)快速發(fā)展。在此，我來(lái)談?wù)剛�(gè)人在LED技術(shù)以及市場(chǎng)方面的一點(diǎn)看法。 　　1、襯底：襯底材料，三箭齊發(fā) 　　在襯底領(lǐng)域，目前的發(fā)展情況可以用“襯底材料，三箭齊發(fā)”八個(gè)字來(lái)概括。以往，襯底材料多以藍(lán)寶石和碳化硅為主，而今年則有了硅材料的加入，競(jìng)爭(zhēng)也變得激烈起來(lái)。例如，東芝、三星、臺(tái)積電等巨頭近期都發(fā)布了硅襯底的LED芯片，光效已經(jīng)可以達(dá)到140lm/w。在這里，特別指出的是，硅襯底材料也有很多國(guó)內(nèi)企業(yè)在做，但國(guó)內(nèi)的硅材料襯底多是2寸起步，而三星、東芝等國(guó)際品牌都是8寸片起步。對(duì)襯底材料有所了解的朋友都知道，2寸片和8寸片的差距有多大。我們還沒(méi)有起飛，就已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后國(guó)際企業(yè)了，這就是我們與國(guó)外的差距。 　　2、芯片：倒裝芯片，異軍突起 　　在芯片領(lǐng)域，倒裝芯片技術(shù)正異軍突起，特別是在大功率、戶(hù)外照明的應(yīng)用市場(chǎng)上將更受歡迎。倒裝芯片技術(shù)具有以下幾個(gè)明顯優(yōu)勢(shì)：一是沒(méi)有通過(guò)藍(lán)寶石散熱，可通大電流使用；二是尺寸可以做到更小，光學(xué)更容易匹配；三是散熱功能的提升，使芯片的壽命得到了提升；三是抗靜電能力的提升；四是為后續(xù)封裝工藝發(fā)展打下基礎(chǔ)。因此，建議企業(yè)可以對(duì)倒裝芯片技術(shù)多加關(guān)注，特別是那些玩大功率的企業(yè)。 　　3、封裝：芯片封裝，顛覆傳統(tǒng) 　　在封裝領(lǐng)域也正發(fā)生著巨大的顛覆。例如，目前出現(xiàn)了一種臺(tái)灣人稱(chēng)之為“無(wú)封裝芯片”的技術(shù)，而業(yè)內(nèi)對(duì)此也表現(xiàn)出截然不同的態(tài)度，有的視而不見(jiàn)，認(rèn)為這種無(wú)封裝芯片技術(shù)是假的、忽悠人的；有的則反對(duì)、抵觸，認(rèn)為這給應(yīng)用廠商帶來(lái)了麻煩、痛苦；有的則認(rèn)為這種無(wú)封裝芯片無(wú)法跟COB媲美，COB占據(jù)絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。我認(rèn)為，芯片封裝技術(shù)具有以下特點(diǎn)：一是將采芯片直接共晶焊接封裝底部焊盤(pán)，簡(jiǎn)化了生產(chǎn)流程，降低了生產(chǎn)成本；二是無(wú)支架，熱阻大幅降低，同樣器件體積可以提供更大功率；三是封裝形式更小，更趨近于點(diǎn)光源，終端用戶(hù)照明設(shè)計(jì)更加靈活。無(wú)封裝芯片不是給下游應(yīng)用廠商添麻煩，相反是給應(yīng)用廠商帶來(lái)了更大的便捷性。 　　4、應(yīng)用：照明廠商，血拼渠道 　　而在下游應(yīng)用領(lǐng)域，照明廠家正血拼流通渠道。在這里，我們要看到，新進(jìn)入LED領(lǐng)域的企業(yè)做照明是走什么樣的路呢？先頂替后超越。但無(wú)論是頂替還是超越，走的都是照明的路；而原有的照明企業(yè)呢？他們本身就在這條路上，LED只是升級(jí)換代產(chǎn)品而已。狹路相逢勇者勝，不過(guò)這個(gè)勇者我認(rèn)為傳統(tǒng)的照明廠商比例會(huì)大些。