網(wǎng)訊：日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新系列全面集成型 IO-LINK 物理層 (PHY) 器件，其不但可替代分立式實施方案，而且還可提供高度的靈活性。與同類競爭產(chǎn)品相比，該 SN65HVD101 與 SN65HVD102 支持更高的輸出電流與更高的工作溫度，可用于壓力、電平、溫度或流量 IO-LINK 傳感器等點對點通信應(yīng)用，以及惡劣工業(yè)應(yīng)用中的 IO-LINK 傳動器驅(qū)動器與閥門。

面積銳減 50%，而且還可實現(xiàn)對現(xiàn)有 3.3V 或 5V 控制器的自適應(yīng)；

可針對各種傳感器與小型傳動器的互操作性驅(qū)動高達 480 mA 的電流，而同類競爭產(chǎn)品則只能驅(qū)動 300 mA 或更低。此外，輸出電流還可使用單電阻器設(shè)置，為低功耗應(yīng)用的安全工作提供自限制功能。

)。TI 超低功耗 MSP430TM MCU 是點對點通信與低功耗工作的最佳選擇。利用 512KB 的閃存存儲器與集成型模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)，這些 MCU 可用來快速處理來自各種傳感器的數(shù)據(jù)。

　　工具與支持

　　SN65HVD101EVM 不但可用于評估器件參數(shù)，同時還可用作指導(dǎo)電路板布局。

　　供貨情況與封裝

　　采用 4 毫米 × 3.5 毫米 20 引腳 VQFN 封裝的 SN65HVD101 與 SN65HVD102 現(xiàn)已開始供貨。