2013 年 2 月 19 日，加利福尼亞州圣何塞訊 – Tessera Technologies， Inc.（納斯達(dá)克上市代碼：TSRA）的全資子公司，DigitalOptics 公司（DigitalOptics 或 DOCTM），今日宣布推出用于智能手機(jī)的微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）自動(dòng)對(duì)焦攝像頭模塊 mems|cam™。

　　mems|cam 模塊具有 MEMS 技術(shù)的性能優(yōu)勢(shì)，它使智能手機(jī)攝像頭的速度、功率和精度有了驚人的改進(jìn)。DigitalOptics 展示出了 mems|cam 對(duì)焦速度的顯著加快，同時(shí)功耗僅為傳統(tǒng)音圈馬達(dá)（VCM）自動(dòng)對(duì)焦技術(shù)的 1%。 DOC 的 mems|cam 組件充分利用了大型晶圓代工廠半導(dǎo)體加工的優(yōu)勢(shì)，精度已達(dá)微米級(jí)，從而實(shí)現(xiàn)了更高的對(duì)焦準(zhǔn)確性。

　　“作為一名在手機(jī)業(yè)里打拼了 30 年的資深人士，我看到了智能手機(jī)發(fā)展帶來(lái)的巨大機(jī)會(huì)和消費(fèi)者對(duì)高品質(zhì)成像的需求”，DigitalOptics 公司總裁 John Thode 說(shuō)道，“DOC 的 mems|cam 模塊將使智能手機(jī) OEM 獲得想要提供給消費(fèi)者的與眾不同的攝像頭。”

　　mems|cam 模塊滿足了智能手機(jī)行業(yè)對(duì)更時(shí)尚的手機(jī)造型的渴望。攝像頭模塊是智能手機(jī)厚度的主要限制因素。DOC 的第一個(gè) mems|cam 模塊（800 萬(wàn)像素，1/3.2” 攝像頭），采用引線接合（COB）工藝和倒裝芯片封裝。由于此模塊的超低 z 軸高度僅為 5.1mm，這幫助設(shè)計(jì)者實(shí)現(xiàn)時(shí)尚外觀的追求。

　　DigitalOptics mems|cam 模塊首先瞄準(zhǔn)的是在中國(guó)的智能手機(jī) OEM。“中國(guó)的智能手機(jī) OEM 推動(dòng)著在外型、特性和攝像頭功能方面的創(chuàng)新”，DigitalOptics 公司銷(xiāo)售與市場(chǎng)推廣部高級(jí)副總裁 Jim Chapman 提到，“這些 OEM 認(rèn)識(shí)到，與現(xiàn)有的 VCM 攝像頭模塊相比，mems|cam 具有速度、功率和精度上的優(yōu)勢(shì)。”