ORING™ 技術(shù)為美國(guó)邁越顛科技公司獨(dú)有的智能自愈環(huán)（SSHR－Smart Self Healing Ring）技術(shù)，此項(xiàng)技術(shù)采用享有專利 的高速砷化鎵半導(dǎo)體（GaAs）ASIC芯片，其基于硬件的算法可確保每個(gè)節(jié)點(diǎn)的自愈時(shí)間小于1毫秒，整體環(huán)網(wǎng)自愈時(shí)間小 于15毫秒（典型值）。在環(huán)網(wǎng)中的所有交換機(jī)彼此周期性地發(fā)送測(cè)試信息，當(dāng)環(huán)網(wǎng)某處發(fā)生故障時(shí)能夠自動(dòng)啟用到備份 路徑�；�于ORING™技術(shù)的交換機(jī)能夠支持多個(gè)獨(dú)立的智能自愈環(huán)。用戶可以充分利用這項(xiàng)功能減少每個(gè)環(huán)上的交換機(jī)的 數(shù)量。自愈環(huán)上的節(jié)點(diǎn)數(shù)越少，環(huán)的穩(wěn)定性越強(qiáng)，自愈時(shí)間也越迅速。ORING™技術(shù)可以使用戶有更多的選擇空間，交換 機(jī)上的任意2個(gè)端口都可以用于組成環(huán)網(wǎng)。通過選用不同的端口，MRD™交換機(jī)可以支持由雙光纖、雙絞線、單光纖或其 任意搭配所組成的自愈環(huán)，環(huán)網(wǎng)帶寬可為百兆、千兆、及萬(wàn)兆。ORING™技術(shù)的高速處理能力不但支持傳統(tǒng)的手動(dòng)方式對(duì) 環(huán)網(wǎng)中主交換機(jī)和備用鏈路進(jìn)行設(shè)置，同時(shí)支持智能自動(dòng)設(shè)置方式。處于同一環(huán)網(wǎng)的MRD™交換機(jī)將分析網(wǎng)絡(luò)流量及自身 負(fù)載，從而選擇*佳的主交換機(jī)及建立相應(yīng)的備用鏈路。如果主交換機(jī)發(fā)生故障或網(wǎng)絡(luò)狀況發(fā)生變化，ORING™技術(shù)將在 其它的交換機(jī)中再次做出*佳選擇，從而避免了傳統(tǒng)自愈環(huán)網(wǎng)主節(jié)點(diǎn)故障導(dǎo)致環(huán)網(wǎng)癱瘓及流量無(wú)法均衡的弊端，做到真 正的智能自愈環(huán)網(wǎng)。MRD™交換機(jī)還支持xSTP-over-ORING技術(shù)，通過對(duì)標(biāo)準(zhǔn)生成樹協(xié)議（STP，RSTP，MSTP）及ORING™ 技術(shù)的同時(shí)支持，自愈環(huán)上可使用不同廠商的設(shè)備并始終保證高速的自愈功能。