半導(dǎo)體晶片搬運(yùn)用機(jī)器人
負(fù)載：-
動(dòng)態(tài)范圍：1215mm
控制柜：SR100

 

大動(dòng)作范圍：EFEM模塊移動(dòng)距離可達(dá)4套應(yīng)用設(shè)備，無需使用底架，極大地提高了搬運(yùn)效率。
高速搬運(yùn)：300枚/小時(shí)
適用：300mm-450mm晶片搬運(yùn)

項(xiàng)目			規(guī)格
機(jī)械臂	適用晶體尺寸		300mm(450m)*1
	晶體把持方式		真空吸附夾具或邊緣夾具
	標(biāo)準(zhǔn)邊緣效應(yīng)器長*2		對應(yīng)345mm＠300mm的晶體
	驅(qū)動(dòng)軸數(shù)		5軸
	手臂類型		單臂
	動(dòng)作范圍	R軸伸縮*3	1215mm
		θ軸回旋	330°
		Z軸升降	480mm
		B軸回轉(zhuǎn)	440°
	*小回轉(zhuǎn)半徑*2		510mm
	*快速度*2	伸縮	260°/s
		回旋	330°/s
		升降	550mm/s
		B軸回轉(zhuǎn)	350°/s
		線性	2000mm/s
	重復(fù)定位精度*2		0.1mm(P-P)
	質(zhì)量		66kg
位置調(diào)整器	適用晶體尺寸		300mm
	晶體把持方式		真空吸附夾具
	檢出對象		凹槽
	晶體材質(zhì)		珪素*4
	晶體邊緣檢出傳感器		LED + CCD線性傳感器
	動(dòng)作范圍	回旋	無限制
	*快速度(加速/減速時(shí)間)	回旋	1000°/s(0.1s/0.1s)
	LINEMENT精度		±0.03°
	LINEMENT時(shí)間		1.7秒以下
	質(zhì)量		5.8kg
設(shè)置環(huán)境	潔凈等級*5		ISO等級1
	使用溫度·濕度		20～30℃,35～55%RH(不結(jié)露)
	保管溫度·濕度		0～40℃,35～80%RH(不結(jié)露)
	標(biāo)高		表高1000m以下
	環(huán)境		無爆炸性，腐蝕性，可燃性氣體
	MCBF		1500次循環(huán)以上

1：本公司標(biāo)準(zhǔn)終端效應(yīng)器(300mm:邊緣把持/真空吸著,450mm:真空吸)
2：300mm晶體(SEMI規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)品),當(dāng)使用本公司標(biāo)準(zhǔn)300mm對應(yīng)終端校準(zhǔn)器時(shí)
3：機(jī)械臂回旋中心位置～晶體中心位置(本公司標(biāo)準(zhǔn)300mm對應(yīng)終端效應(yīng)器時(shí))
4：根據(jù)SEMI規(guī)格為基準(zhǔn)的晶體規(guī)格。特殊石英晶體請與我司聯(lián)系。石英晶體也可對應(yīng)（有業(yè)績）。但是根據(jù)石英規(guī)格，本公司需要進(jìn)行評價(jià)和調(diào)整。
5：在0.3m/s的流量下，機(jī)械臂進(jìn)行真空吸附