隨著電子行業(yè)的快速發(fā)展 熱熔膠低壓注塑成型工藝已輕被越來越多的電子生產(chǎn)廠家所采用，降低了產(chǎn)品的綜合生產(chǎn)成本，提高了產(chǎn)品的市場競爭力.

PA熱熔膠低壓注塑成型工藝是一種很低的注膠壓力（1.5-60bar）將融化的熱熔膠注入模具并快速固化成型（5-50s）的封裝工藝方法，以達(dá)到絕緣、耐溫、抗沖擊、減振、防潮、防水、防塵、耐化學(xué)腐蝕等功效。

熱熔膠低壓注膠成型工藝與傳統(tǒng)高壓注塑工藝比較

傳統(tǒng)高壓注膠工藝中，注膠壓力大，因此在注膠過程中脆弱的精密元器件易損壞，導(dǎo)致生產(chǎn)過程中的次品率居高不下。

針對傳統(tǒng)高壓注膠工藝的缺陷，為客戶選擇了流動性優(yōu)異的高性能熱熔膠系列產(chǎn)品，這種特殊的膠料在熔化后只需要很小的壓力就可以使其流淌到很小的模具空間中，因而不會損壞需要封裝的脆弱元器件，極大程度地降低了廢品率。

在注膠溫度方面，低壓成型工藝的注膠溫度也低于傳統(tǒng)高壓注膠溫度，因此降低了由于溫度過高而損壞敏感、精密元器件的機(jī)率。

以上這些特性都決定了熱熔膠低壓注膠成型技術(shù)可以彌補(bǔ)傳統(tǒng)高壓注膠的不足，成為理想的敏感、精密元器件封裝工藝，并越來越多地應(yīng)用于精密電子元器件的封裝。