在全球經濟持續(xù)不景氣的影響下，2012年全球半導體市場沒有迎來預期的市場復蘇，市場規(guī)模為2915.6億美元，增速下滑2.7%。反觀中國市場，中國集成電路產業(yè)在經濟成長、智能手機爆發(fā)等因素影響下好于全球市場。根據中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2012年中國集成電路產業(yè)銷售額為2158.5億元，同比增長11.6%，中國集成電路產業(yè)已形成良好發(fā)展勢頭。

不過，現(xiàn)階段中國集成電路產業(yè)與國外相比差距較大，自身的不足與對手的大者恒大使得我國集成電路產業(yè)發(fā)展面臨著一系列的挑戰(zhàn)，中國集成電路已走到產業(yè)變革的十字路口。

2013年中國半導體市場年會3月28日在西安成功舉辦，大會圍繞“聚焦內需新興市場，共促產業(yè)變革創(chuàng)新”進行深入交流和探討。

三大挑戰(zhàn)掣肘IC業(yè)發(fā)展

當前中國集成電路面臨三大挑戰(zhàn)：芯片代工在全球代工業(yè)所占比例下降、嚴重依賴進口的局面未有改善、整合重組步伐緩慢。

中國集成電路面臨著三大挑戰(zhàn)，第一個挑戰(zhàn)是芯片代工在全球代工業(yè)所占比例下降。

中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長王新潮指出：“隨著芯片設計業(yè)的不斷壯大，國內芯片代工需求持續(xù)擴大，但技術與投資兩大瓶頸導致在全球代工業(yè)中所占比例下降。目前，國內IC制造業(yè)在全球前15大IC制造企業(yè)中所占的比重也由2008年的超過9%持續(xù)下滑到2012年的不足7%。”

2012年中國集成電路設計業(yè)代工需求額超過20億美元，已經超過三星全年代工業(yè)務收入。中國大陸集成電路設計業(yè)代工需求的一半以上由臺積電、聯(lián)電等中國臺灣代工企業(yè)承接，臺積電則占據著中國大陸境內代工市場的最大份額。此外，大陸IC設計企業(yè)普遍向外尋求代工，主要原因是大陸芯片生產工藝差距較大、可靠性不高以及IP服務不足等。此外,制造業(yè)投資額較少也是制約因素。

對于第二個挑戰(zhàn)而言，王新潮指出，中國坐擁全球最大市場，但嚴重依賴進口的局面未有改善。2012年集成電路進口金額達1920.6億美元，占國內機電產品進口總額的24.5%，所占份額持續(xù)上升，繼續(xù)名列國內進口數(shù)額第二大產品;進出口逆差繼續(xù)增長，達到1386.3億美元。

國內半導體產業(yè)在中低端器件、電源管理、射頻、手機SoC芯片等方面有較好表現(xiàn)，但在高端處理器、模擬電路、大功率器件、汽車電子、通信芯片等方面落后很多。

“中國產業(yè)的發(fā)展被市場需求的增長所抵消，‘中國集成電路芯片80%依靠進口’局面將不會有所改觀�！蓖跣鲁北硎�。

而產業(yè)鏈整合則是第三個挑戰(zhàn)。商業(yè)模式創(chuàng)新已成為企業(yè)贏得競爭優(yōu)勢的重要選擇，特別是隨著移動互聯(lián)終端等新興領域的發(fā)展，出現(xiàn)了“谷歌-ARM”、蘋果等新的商業(yè)模式。王新潮表示：“我國集成電路產業(yè)發(fā)展雖有成就，但割裂的局面始終未得到重視和改觀，這將成為企業(yè)兼并整合，適應新商業(yè)模式的先天障礙�！�

大國大市場的特點決定國內行業(yè)整合尚待時日。中國IC設計企業(yè)規(guī)模普遍較小且較分散、同質化嚴重，也造成兼并整合的障礙。小企業(yè)多只滿足于低端產品的市場開發(fā)，缺少戰(zhàn)略目標與長遠規(guī)劃，有相當一部分還未適應國際上商業(yè)模式的變化。

巨頭聯(lián)手可能架空設計業(yè)和代工業(yè)

如果高通與英特爾聯(lián)手，高通就可以利用世界上最先進的制造工藝開發(fā)出更高性能、更低功耗的SoC方案，英特爾也借此進入移動互聯(lián)市場，那么其他芯片制造商、芯片設計企業(yè)都將會輸?shù)簟?/p>

隨著摩爾定律不斷推進工藝提升，全球半導體技術創(chuàng)新難度加大，研發(fā)及產業(yè)化負擔加重。半導體產業(yè)大者恒大的局面一直在演進，這種帶來的后果不可想象。

集成電路特定市場和產業(yè)鏈環(huán)節(jié)的市場集中度進一步升高，‘馬太效應’進一步凸顯。

在半導體市場年會上，中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長魏少軍以代工巨頭英特爾和芯片巨頭高通可能結成的聯(lián)盟為假設，分析了產業(yè)今后可能面臨的挑戰(zhàn)。

魏少軍指出，高通是全球最大的手機芯片解決方案商，其2012年所占手機芯片市場的份額占全球市場的31%，第二名的三星占21%，國內企業(yè)展訊占了3%。英特爾希望在比PC更大的移動互聯(lián)市場能占一席之地。對于高通來說，除了技術優(yōu)勢外，也依靠先進代工工藝的支持，兩者聯(lián)盟的可能性其大。

今后，半導體廠商的競爭將演變?yōu)椤�財力之爭’�?/p>

“當前，建一個代工廠，28nm技術大概需要80億～100億美元，16nm需要120億～150億美元，這個投資成本太大;生產成本也會很大，32nm需要1500個工序，22nm需要2000個工序。成本下不來，不得不考慮全新的架構，移動通信芯片以后一定會用Finfet技術�！蔽荷佘娞岬健�

隨著技術的發(fā)展和投資的增加，代工廠的數(shù)量一直在下降。到22nm時，已經不到10家;到14nm時，將只有3家代工廠——英特爾、三星和臺積電，其他企業(yè)很難做，因為沒錢。魏少軍分析認為，如果沒有其他代工廠加入到16nm/14nm陣營中，國內的制造企業(yè)會遇到很大麻煩。隨著代工廠技術的進步，工藝和設計之間的緊密耦合使其沒法同時支持很多用戶，其支持的設計公司的數(shù)量也在減少。

這種情況對于高通的挑戰(zhàn)是到22nm時，高通要想保持領先地位，必須找到一個很好的制造伙伴。22nm之前高通與臺積電合作，但是目前臺積電還沒有Finfet工藝技術，要具備該技術至少需要3年的時間。如果沒有更先進的技術，高