我國集成電路（ic）設計產業(yè)確實存在發(fā)展的機遇

當前，全球半導體產業(yè)正走向成熟，技術推動轉向市場拉動，摩爾定律一定程度已經失效。世界半導體市場的年均增長率，已經從1990—2000年的15%，下降到2000—2010年的1.7%。同時，半導體產業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)出從技術工藝主導轉向日益依賴于下游電子產品需求拉動的發(fā)展趨勢。中國是全球重要的電子產品生產基地，近年來本土的手機、平板電腦以及消費電子的市場規(guī)模不斷增長，在汽車電子、工業(yè)互聯(lián)網等領域也將占據(jù)重要的份額，中國ic市場地位日益重要。ic設計業(yè)能夠運用技術迅速對市場做出反應，成為ic產業(yè)的關鍵樞紐。

全球ic產業(yè)正加速向中國轉移，相關終端企業(yè)更是將中國視為重要布局點。中國已經具備了完整的由ic設計、晶圓代工、封測以及系統(tǒng)廠商構成的產業(yè)生態(tài)。經過多年的高速發(fā)展，中國消費電子產品市場形成了一定的特異性，如產品生命周期特別短、市場給ic供應商提供的信息非常少、ic廠商的毛利率低、終端產品生產商的技術水平低、消費者極其多樣化等。

中國的ic設計企業(yè)通過與本土市場和產業(yè)鏈近距離密切接觸，形成了與本土市場節(jié)奏充分協(xié)調的靈活性、高速度和低成本等突出優(yōu)勢。如在手機市場方面，跨國公司往往以100個工程師的團隊規(guī)模，每6個月開發(fā)一款新產品。中國的手機廠商往往只用5—10個人，每3個月推出一款新產品。中國企業(yè)能在35%的毛利率之下生存，達到20%的營業(yè)利潤，跨國ic企業(yè)需要50%—55%的毛利才能達到相當?shù)臓I業(yè)利潤。國內的ic設計企業(yè)能向技術水平低的手機生產商提供完整解決方案，并迅速對客戶的服務要求做出響應。

中美ic產品市場和資本市場存在不對稱性，中國ic企業(yè)存在整合國際創(chuàng)新資源的機遇。美國的消費電子市場趨于成熟，市場容量趨于穩(wěn)定，只能依賴一些創(chuàng)新型產品間歇性實現(xiàn)增長，企業(yè)保持高盈利成長性相對困難，美國資本市場只認可高成長性、高創(chuàng)新性、高毛利率的企業(yè)并給予較高的市場估值，缺乏重大創(chuàng)新、以低成本和高速度制勝的中國ic設計企業(yè)很難在美國資本市場得到較高的市盈率。反之，在中國，ic產品需求仍處于高速增長期，企業(yè)規(guī)模和盈利成長性還有巨大空間，資本市場認可ic企業(yè)的高科技概念，對于一些盈利能力較強的企業(yè)給予比美國資本市場高2—3倍的市盈率。

一些國內的ic設計龍頭企業(yè)，完全可以利用中國產品和資本市場的優(yōu)勢，收購具有知識產權儲備和知名品牌但增長相對停滯的全球ic設計企業(yè)，通過全球整合實現(xiàn)跨越式發(fā)展。

中國ic設計業(yè)跨越式發(fā)展的主要障礙

1.作為智力密集型行業(yè)，ic設計業(yè)對人才激勵不足

世界上的ic企業(yè)，在發(fā)展早期無力支付高工資卻需要吸引頂尖的人才，在發(fā)展過程中需要引入新的核心團隊成員實現(xiàn)企業(yè)的轉型升級，都把股票期權激勵作為主要的手段。但是，當前國內ic企業(yè)的期權運用存在諸多障礙，大大削弱了它的激勵作用。

由于ic設計業(yè)技術和資金高度密集，產品更新?lián)Q代頻繁，大多數(shù)ic設計企業(yè)都由外資投資為主，通常傾向于在海外上市。但是在美國上市的ic設計企業(yè)，其市盈率僅為國內上市同類企業(yè)市盈率的1/3左右，股票期權缺乏吸引力。同時，國內ic設計企業(yè)大多采取低成本運營模式，低工資又期權激勵不足，被稱之為“半導體，半條命”，在爭奪電子專業(yè)的頂尖人才方面缺乏競爭力。

國外的期權在一定年限內可隨時行權，國內的期權在一些時間點卻必須行權，比如上市之前。一旦上市時間排隊拉長或者上市失敗，期權所有者就會承擔較高的行權風險。而且，根據(jù)國內的稅收制度，股票期權的行權環(huán)節(jié)需要先交稅，從而提高了股票期權的持有成本。我國臺灣地區(qū)在ic產業(yè)高速成長時期實行靈活的期權制度，ic設計企業(yè)發(fā)行低價格、低面值、人員覆蓋范圍廣的期權，同時允許企業(yè)不將期權行權成本計減每股收益，吸引了大量人才。

2.知識產權保護面臨兩難困境

一方面，國內知識產權保護不力，違法成本過低，市場過度競爭，大多數(shù)ic設計企業(yè)普遍缺乏知識產權積累，經營和估值缺乏穩(wěn)定性和連續(xù)性，無從進行相對長期的產品規(guī)劃和布局，形成惡性循環(huán)。另一方面，國際集成電路大廠利用差別性知識產權授權、宣稱專*侵權和高額海外訴訟等不公平競爭手段，來打壓國內ic同行從而達到產業(yè)壟斷。

一些ic設計企業(yè)采用以低成本高速度取勝的辦法，快速推出產品，讓對手“仿不勝仿”。但隨著規(guī)模的擴大，如果沒有知識產權積累，難以實現(xiàn)從“降低價格”向“提升價值”的轉型。另一些有技術競爭力的企業(yè)不得不轉向一些受管制的市場，如銀行卡等，以尋求建立價格相對穩(wěn)定的產品線。

中國ic設計企業(yè)依賴國際知識產權供應商的情況日益嚴重，一些企業(yè)每推出一個產品都需要價格高昂的ip核授權。但是，國際供應商采取拒絕或者推遲給中國ic設計企業(yè)授權，或者以更高價格的方式進行差異化授權。而且，國外企業(yè)常會利用其龐大的專*庫，以成本高昂的海外訴訟等手段來打壓國內ic設計企業(yè)，以維持其產品壟斷和向下游的電子制造業(yè)榨取高額利潤。這對制造和銷售兩頭在外、又在美國上市為主的國內ic設計企業(yè)形成巨大威脅。