BB值下降趨勢

　　2013年9月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商BB值為0.97，在連續(xù)2個月小于1，設(shè)備業(yè)者認(rèn)為，下半年市場開始進(jìn)入庫存及產(chǎn)能調(diào)整階段。同時日本半導(dǎo)體BB值有所企穩(wěn)9月值為1.25。北美和日本BB值呈現(xiàn)下降的趨勢，今年前期的景氣擴(kuò)張趨勢開始出現(xiàn)放緩，預(yù)計未來再次進(jìn)入去產(chǎn)能和去庫存的局面。短期內(nèi)行業(yè)景氣度將有所回落。

　　業(yè)績增速逐季下降

　　從三季報業(yè)績看整個電子板塊整體增速33.32%，且呈逐季下降趨勢。并主要是由于京東方的權(quán)重及增速貢獻(xiàn)，從細(xì)分子行業(yè)來看大部分子行業(yè)和公司增速并不高。而從目前的估值來看普遍較高，且遠(yuǎn)高于業(yè)績的增速。從PEG角度看業(yè)績增速難以有效緩解估值的壓力。

　　市場維持弱勢

　　從市場走勢來看，在前期大幅上升之后，電子元器件板塊估值壓力漸顯，板塊相對于市場的整體走勢也出現(xiàn)了調(diào)整，這也符合我們在前期策略提出未來將弱于大市的預(yù)期。由于行業(yè)增速仍然較低，決定了業(yè)績增速難以有效緩解估值壓力，未來估值的調(diào)整將更多在于市場的調(diào)整。

　　智能終端的升級及周邊需求樂觀

　　在智能終端近年來持續(xù)高速增長后，未來增速的下降已成必然。雖然增速下降但是由于保有量巨大，智能終端在相關(guān)配件上的更新升級，將給新技術(shù)和新產(chǎn)品提供了廣闊空間。

　　耐心尋找來年機(jī)會

　　在經(jīng)濟(jì)調(diào)結(jié)構(gòu)形勢下，電子產(chǎn)業(yè)比傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)具有更大的潛力，在估值上應(yīng)享受一定的溢價，但是目前估值水平依然較高。在經(jīng)過上半年的大幅上漲后，今年后期的調(diào)整也屬正常，同時調(diào)整將更有利于行業(yè)板塊長期趨勢。2013年隨后的時間里我們需要耐心尋找有估值優(yōu)勢同時明年有市場潛力的品種，如上述智能終端的升級及周邊配件等。

　　投資建議

　　根據(jù)WIND統(tǒng)計，截至10月31日電子元器件整體市盈率（TTM）41.35倍，估值水平有下降趨勢。電子元器件板塊相對與全體A股的溢價率也有所下降，這在一定程度上緩解了估值的壓力。但目前行業(yè)估值水平依然較高，從業(yè)績增速來看，未來估值壓力的調(diào)整依然更多的需要通過市場來緩解。綜合前面的分析，我們維持電子元器件行業(yè)為“弱于大市”的評級。